高通汽车芯片业务未来规模将扩大至 300 亿美元

来源:财经网作者:闫祺2022-09-23 08:46
导语

当地时间周四,高通表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至 300 亿美元,比 7 月底公布第三季度财报时上升超过 100 亿美元。

财经网汽车讯 9 月 23 日早间消息,据新浪科技报道,当地时间周四,高通表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至 300 亿美元,比 7 月底公布第三季度财报时上升超过 100 亿美元。

高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示,未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

随着电动汽车和自动驾驶功能的发展,汽车厂商使用的芯片数量快速增长,汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。高通首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:“关于每辆车平均营收,我们的机会大约从 200 美元到 3000 美元不等。展望未来,业务构成将向高端市场倾斜,因此机会将继续扩大。”

高通表示,目标的汽车市场规模到 2030 年可能达到 1000 亿美元。

编辑:安安

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