日本半导体厂商罗姆加入碳化硅扩产大军 远期投资额增至去年计划四倍

来源:财经网作者:闫祺2022-11-25 15:08
导语

日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。

财经网汽车讯 11月25日,据《科创板日报》消息,日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。

“由于脱碳化和资源价格高涨,汽车的电动化需求增强,碳化硅产品的需求提前了两年”,罗姆社长松本功说。

值得注意的是,该公司计划到2025财年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。

据调研公司Omdia统计,目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位,单就碳化硅产品而言,排在第4位左右。

据日本矢野经济研究所预测,到2030年,嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元,达到2021年的约4倍。其中,碳化硅产品的占比将达到55%,超过硅基半导体产品。

东吴证券则称,碳化硅市场需求饱满,汽车市场的确定性增长,叠加储能等新兴领域出现,经测算,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元,判断2025年前,供需将持续趋紧,国产将留有一定的发展窗口期。

编辑:安安

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