汽车智能芯片公司黑芝麻智能科技或将在香港IPO 计划筹资2亿美元

来源:财经网作者:闫祺2023-01-19 12:45
导语

汽车人工智能芯片和系统公司黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),可能筹集约2亿美元。

财经网汽车讯 1月19日,据盖世汽车报道,有知情人士透露,汽车人工智能芯片和系统公司黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),可能筹集约2亿美元。

据悉,这家公司正在与中金公司(CICC)和华泰国际合作,为股票出售做准备。消息人士称,IPO最早可能在今年下半年进行,而黑芝麻智能最早可能在今年第一季度提交初步招股说明书,该公司具体的融资金额和合作银行等细节仍有可能发生变化。

对此报道,中金公司和华泰国际的代表拒绝置评,黑芝麻智能的发言人也没有立即回复置评请求。

另据黑芝麻智能官网介绍,该公司于2016年在上海成立,专注于图像处理、感知算法和片上系统设计的人工智能技术。去年,该公司在C轮和C+轮融资超过5亿美元,估值接近20亿美元,小米是其最新一轮融资的主要投资者之一。

编辑:安安

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