地平线或将IPO地点转至香港 官方暂未作出明确回应

来源:财经网作者:安安2021-10-09 16:03
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导语

10月9日,据盖世汽车报道,中国人工智能芯片初创公司地平线(Horizon Robotics Inc.)正在考虑将其首次公开募股(IPO)的地点从美国转移到香港,此举正值中国政府完善企业境外上市监管制度。

知情人士表示,这家由英特尔支持的公司正与顾问们合作,研究最早于明年在香港上市的可能性。知情人士补充称,这些计划只是初步的,地平线尚未对IPO地点转换做出最终决定。地平线公司一名发言人拒绝置评。

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财经网汽车就此事联系到地平线方面,截至发稿,对方暂未作出明确回复。

业内人士称,若上述消息属实,地平线改变上市地点的原因大概率是受到最新颁布的《网络安全审查办法》的影响。

今年7月10日,网信办发布《网络安全审查办法(修订草案征求意见稿)》(以下简称“征求意见稿”),公开征求意见。其中,扩围了审查对象,将数据处理活动纳入网络安全审查范围,并且要求掌握超过100万用户个人信息的运营者赴国外上市,必须审批。

据21世纪经济报道,多位接受采访的专家表示,《征求意见稿》补缺了此前网络安全审查仅针对关键信息基础设施的采购审查短板,审查范围从关键信息基础设施运营者扩大到了全部数据处理者,值得数据运营者高度重视。

《网络安全审查办法》于去年正式通过,其前身为2017年的《网络产品和服务安全审查办法(试行)》。“短短四年间两次修订,足以说明网络安全审查制度面临诸多争议,也说明了国家对于该办法的重视。”浙江垦丁律师事务所创始合伙人麻策在接受采访时表示。

事实上,关于地平线登陆资本市场的传闻早已有之。今年6月,曾有知情人士透露,地平线一直考虑在美国上市,可能通过美国IPO筹资至多10亿美元。

公开资料显示,北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年,为自动驾驶汽车和机器制造人工智能芯片,该公司也是国内首个实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。目前,其合作伙伴包括奥迪、上汽集团、比亚迪、理想等车企。

天眼查信息显示,地平线目前已完成13次融资动作。最近一次为今年6月,该公司完成了新的一轮C+轮融资,资方为京东方和韦豪创芯,但此次未披露公司融资之后的估值。

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2021年1月7日,地平线公告完成C2轮4亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):Aspex思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

公布上述融资信息的同时,地平线称会在2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达96 TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。

5月,地平线如约发布专注于Level-4自动驾驶系统的AI芯片Journey 5,并推出开源系统TogetherOS,预计芯片将于2022年开始量产。地平线称,下一步还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6)。

在人才招揽方面,地平线也颇下功夫。今年9月,据官方消息,原博世底盘控制系统中国区总裁陈黎明加入地平线,并任职总裁。

公开资料显示,陈黎明于1995年加入博世集团,曾任技术专家,研发高级经理、总监和副总裁,他领导创建的博世底盘控制系统研发中心是博世公司在中国最大的研发中心。2012年担任博世集团高级副总裁,博世底盘控制系统事业部中国区总裁,全面负责推进底盘控制系统事业部各项在华事务。

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